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锡球 环氧塑封料 助焊剂 高性能半导体散热解决方案
金沙9001以诚为本助焊剂主要应用于印刷，先进封装制程中的植球工艺。产品对不同的圆片或基板具有良好的润湿性；高温回焊后清洁性较好，水洗后无残留；加热后重量变化很小，回焊炉内的污垢较少；腐蚀性弱、空洞少，可靠性高。
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